Apple acaba de anunciar un nuevo acuerdo con Broadcom para diseñar y fabricar componentes de conectividad inalámbrica y chips personalizados en Estados Unidos. Una alianza que la compañía espera que supere los 30.000 millones de dólares y que permitirá producir más de 15.000 millones de chips.
El acuerdo también incluye la ampliación de las fábricas que Broadcom ocupa en Fort Collins, Colorado, donde la empresa creará componentes avanzados de radiofrecuencia, incluidos filtros FBAR, además de otras tecnologías de conectividad inalámbrica.
Dinero caído del cielo para Broadcom
Dentro del anuncio oficial, Apple explicó que Broadcom es parte de su programa American Manufacturing Program (AMP), creado para acelerar la fabricación en Estados Unidos. Y este nuevo compromiso representa la mayor inversión comprometida hasta ahora dentro de ese programa para una sola compañía.
Broadcom destinará 1.500 millones de dólares para ampliar y modernizar su complejo de Fort Collins. Ese desembolso corresponde a una inversión de capital realizada por Broadcom, mientras que el compromiso superior a 30.000 millones de USD corresponde al acuerdo comercial entre ambas empresas.
Apple no detalló el calendario del convenio ni explicó cómo se distribuirá ese gasto durante los próximos años. El anuncio tampoco describe cuánto representa ese monto respecto del nivel habitual de compras que la empresa ya realizaba a Broadcom.
De igual forma, Tim Cook, CEO de Apple, dijo en el mismo anuncio que los componentes fabricados en Fort Collins son esenciales para el rendimiento y la conectividad de sus dispositivos, además de destacar que la compañía continuará ampliando sus inversiones en proveedores establecidos en Estados Unidos.
Recordemos que Apple tiene un compromiso de invertir 600.000 millones de dólares en la economía estadounidense durante cuatro años, una iniciativa que, según la empresa, contempla gasto en manufactura, desarrollo tecnológico y creación de empleo.
