La compañía china Huawei presentó una nueva estrategia de diseño de chips con la que busca minimizar las sanciones de Estados Unidos y acercarse a niveles más avanzados en la industria de semiconductores. Durante un evento realizado en Shanghái, la compañía confirmó que podrá desarrollar chips equivalentes a procesos de 1,4 nanómetros de aquí al 2031, apoyándose en una arquitectura propia llamada «LogicFolding» y en un nuevo principio de escalado denominado «Tau Scaling Law».
Ellos dicen que este enfoque les permitiría avanzar sin depender de las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) restringidas por Estados Unidos desde 2019. Una propuesta que apunta a mejorar el rendimiento reduciendo el tiempo que tardan las señales y los datos en desplazarse dentro de los chips, en lugar de continuar exclusivamente con la miniaturización física de los transistores, el principio que históricamente marcó la evolución de la industria bajo la llamada Ley de Moore.
Huawei y su nuevo modelo de escalado para chips
He Tingbo, presidenta del negocio de semiconductores de Huawei y responsable de HiSilicon, presentó esta estrategia durante la conferencia IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026). Según explicaron, LogicFolding reorganiza y apila circuitos en estructuras verticales para acortar el recorrido interno de las señales y mejorar la eficiencia del sistema.
Huawei dijo que este método permitiría alcanzar un aumento de un 55 % en la densidad de transistores y una mejora de un 41 % en eficiencia energética, aunque no entregó datos independientes que validaran esos resultados. La empresa también aseguró que durante los últimos seis años diseñó y produjo en masa 381 chips basados en este enfoque para distintas aplicaciones, incluyendo smartphones y equipos pensados para inteligencia artificial.
Los primeros procesadores comerciales con esta arquitectura llegarían en los próximos chips Kirin programados para fines de 2026. Huawei también proyectó incorporar LogicFolding en su línea de aceleradores Ascend y en grandes clústeres de IA antes de 2030.
La empresa describió al Tau Scaling Law como una alternativa al escalado geométrico tradicional. En vez de reducir continuamente el tamaño de los transistores, el sistema busca optimizar la transmisión de datos y disminuir la latencia dentro de los circuitos y sistemas de cómputo. Según Huawei, esto incluye cambios en el diseño de dispositivos, circuitos, chips completos e interconexiones para centros de datos.
Actualmente, la capacidad más avanzada de construcción de chips demostrada por China se ubica alrededor de los 7 nanómetros, mientras que TSMC ya produce chips de 2 nanómetros y planea iniciar producción masiva en 1,4 nanómetros en 2028. Huawei dijo que su nueva estrategia permitiría acercarse a esos niveles mediante empaquetado avanzado y reorganización interna de circuitos, sin depender de los métodos tradicionales de miniaturización.
