Intel anunció oficialmente su arquitectura «Panther Lake», la nueva generación de procesadores Core Ultra serie 3, que comenzará a producirse a finales de 2025 en la planta Fab 52 de Arizona. Se trata del primer sistema en chips (SoC) para ordenadores personales construidos con el proceso Intel 18A de 2 nanómetros, desarrollado íntegramente en Estados Unidos.
Con esta presentación y futuro desarrollo de esta plataforma, la compañía busca recuperar terreno en el mercado y volver a consolidar su liderazgo en fabricación avanzada de semiconductores, con mejoras en rendimiento, eficiencia y aceleración de inteligencia artificial.
Los nuevos chips estarán destinados a una amplia gama de portátiles de alto rendimiento, dispositivos de juego y equipos con funciones de IA integradas. Intel aseguró que los primeros modelos llegarán al mercado a finales de este año y que la disponibilidad general comenzará en enero de 2026.
Panther Lake: 2 nm y un salto en IA y gráficos
Según lo informado, Panther Lake combina la eficiencia energética de los procesadores Lunar Lake con la potencia de Arrow Lake. Los chips ofrecerán hasta 16 núcleos entre P-cores y E-cores, con un aumento superior al 50% en rendimiento frente a la generación anterior. También incorporan la nueva GPU Arc Xe 3, con hasta 12 núcleos gráficos y una mejora de hasta 50% en potencia gráfica, además de un diseño XPU equilibrado que alcanza 180 TOPS para tareas de inteligencia artificial.
La tecnología Intel 18A introduce innovaciones clave como RibbonFET, el primer rediseño de transistores en más de una década, y PowerVia, un sistema de alimentación posterior que mejora la entrega de energía y reduce la resistencia. El uso de empaquetado Foveros 3D permite integrar múltiples chiplets para optimizar rendimiento y flexibilidad, facilitando distintas configuraciones según el tipo de dispositivo.
Desde el punto de vista visual, los procesadores mejoran la calidad de imagen para videollamadas y captura en baja luz gracias al soporte para HDR escalonado y reducción avanzada de ruido. También ofrecerán compatibilidad con Wi-Fi 7 (R2) y Bluetooth Core 6, junto con soporte para memorias más rápidas.
