El chip Kirin de Huawei, destinado a ordenadores personales y con arquitectura ARM, ha sido muy rumoreado desde su simple existencia, hasta los comentarios sobre su posible lanzamiento desde principios de este año. Se esperaba que la compañía presentara el chip a lo largo de 2024, pero nuevos informes sugieren que no estará disponible hasta el primer trimestre de 2025.
Y ojo, entendamos que esto es un rumor. Por lo mismo, a pesar de la anticipación generada alrededor de este procesador, la empresa aún no ha realizado un anuncio oficial sobre la fecha exacta de lanzamiento ni ha revelado detalles específicos sobre las causas del retraso.
El retraso y los desafíos técnicos
Según fuentes no oficiales, el retraso en el lanzamiento del chip Kirin estaría relacionado con la saturación del calendario de lanzamientos de Huawei para el resto de 2024. La compañía tiene programado lanzar otros productos importantes como la serie Nova 13, las tabletas MatePad, y la serie Mate 70, lo que habría dejado poco margen para introducir el chip Kirin en el mercado de manera oportuna. Sin embargo, existen otras teorías que proponen que el retraso podría estar vinculado a problemas de eficiencia energética y la tecnología de fabricación.
El chip Kirin para PC estaría basado en una arquitectura similar a la serie M de Apple, lo que sugiere que está diseñado para competir en términos de rendimiento y eficiencia. Sin embargo, se ha especulado que Huawei todavía utiliza un proceso de fabricación más anticuado, de 7 nanómetros, para producir estos chips. En comparación, competidores como Qualcomm y MediaTek ya están utilizando procesos de 4 y 3 nanómetros para sus últimos productos, lo que pone al Kirin en desventaja en cuanto a eficiencia y consumo energético.
Además, la capacidad de la empresa para producir chips más avanzados se ha visto afectada por restricciones comerciales impuestas por Estados Unidos, lo que ha limitado el acceso de Huawei a tecnologías de vanguardia, como la litografía ultravioleta extrema (EUV). En su lugar, la compañía depende de la tecnología de litografía ultravioleta profunda (DUV) a través de su proveedor local SMIC, lo que aumenta los costos de producción y reduce los rendimientos.
Posibles características del chip Kirin para PC
Se espera que este chip para computadores traiga importantes innovaciones a los portátiles de Huawei, siguiendo un diseño unificado que integra DRAM y SoC en un sólo paquete, una estrategia que ya ha demostrado ser exitosa en los procesadores de Apple. Entre las mejoras previstas para el Kirin se incluyen capacidades de inteligencia artificial y una mejor gestión térmica, lo que optimizaría el rendimiento del dispositivo, especialmente bajo cargas intensivas.
No obstante, aunque se ha informado que el chip podría acercarse en rendimiento al Apple M3, como ya les mencionamos, su proceso de fabricación más antiguo podría significar una menor eficiencia energética, lo que afectaría la duración de la batería en los equipos que lo utilicen.
