AMD aprovechó su participación en la feria CES 2026 y anunció la nueva generación de procesadores «Ryzen AI 400», orientados a portátiles y equipos de escritorio que incorporan aceleración dedicada para inteligencia artificial. Los chips, basados en la arquitectura Zen 5, integran la segunda generación de NPUs XDNA 2 con una capacidad de hasta 60 TOPS, superando los requisitos establecidos para los sistemas Copilot+ de Microsoft. La compañía confirmó que estos procesadores estarán disponibles en equipos de Acer, ASUS, Dell, HP, Gigabyte y Lenovo desde el primer trimestre de 2026, mientras que las versiones de escritorio se lanzarán en el segundo trimestre del año.
Ryzen AI 400 y PRO 400: nueva arquitectura y eficiencia ampliada
La familia Ryzen AI 400 incluye modelos que van desde el Ryzen AI 9 HX 475, con 12 núcleos y 24 hilos y una frecuencia máxima de 5,2 GHz, hasta el Ryzen AI 5 430, con cuatro núcleos y 50 TOPS de rendimiento en IA. Todos los modelos integran gráficos Radeon 800M, soporte para memoria de hasta 8.533 MT/s y un consumo configurable entre 15 y 54 vatios.
Junto a esta gama, AMD lanzó la línea Ryzen AI PRO 400, dirigida al sector empresarial. Estos chips ofrecen las mismas capacidades de inteligencia artificial que las versiones de consumo, pero añaden funciones de seguridad, administración remota y estabilidad de plataforma bajo la tecnología AMD PRO. Ambos grupos de procesadores buscan consolidar la transición de los PC con IA desde una fase inicial de adopción hacia un uso generalizado.
Según datos presentados por AMD en la feria misma, los nuevos procesadores ofrecen hasta un 30% más de rendimiento en multitarea, 70% en creación de contenido y 10% en juegos frente a la generación anterior.
Expansión del ecosistema: Ryzen AI Max+ y más
Además de la línea principal, AMD presentó los Ryzen AI Max+ 392 y 388, destinados a portátiles ultradelgados y estaciones de trabajo compactas. Estos incorporan núcleos Zen 5, gráficos Radeon 8060S y NPUs de 50 TOPS, con configuraciones de hasta 40 unidades de cómputo y un TDP máximo de 120 W.
La compañía también introdujo Ryzen AI Halo, una mini-PC para desarrolladores de IA equipada con procesadores Ryzen AI Max+. Este dispositivo está diseñado para ejecutar modelos locales de hasta 200.000 millones de parámetros, con 128 GB de memoria unificada y compatibilidad con Windows y Linux, junto con soporte completo para la plataforma ROCm 7.2.
En el ámbito del software, AMD amplió la disponibilidad de ROCm para los procesadores Ryzen AI 400 y lanzó un nuevo paquete AI Bundle dentro de Adrenalin Edition, que simplifica la instalación de herramientas para ejecutar modelos y tareas de aprendizaje automático locales. La actualización también incorpora la tecnología FSR «Redstone», con escalado y generación de fotogramas mediante aprendizaje automático para mejorar el rendimiento gráfico en juegos.
