¡Es oficial! Honor confirmó que su nuevo smartphone «Magic 8 Pro Air» se presentará oficialmente el 19 de enero en Zhuhai, junto con otros productos de la serie Magic. Además, se abrió una preventa en JD.com, donde el dispositivo puede reservarse en configuraciones de 256 GB, 512 GB y 1 TB de almacenamiento, aunque sin revelar precios. El modelo se posiciona como un teléfono ultraligero y delgado, con un peso de alrededor de 155 gramos y un grosor de 6,1 mm, según las cifras mostradas en la Web de Honor China.
Diseño confirmado del Magic 8 Pro Air
También en su página, Honor destacó el enfoque en la ligereza y la triple cámara trasera, con colores disponibles en naranja, púrpura, blanco y negro. Los avances de la marca describen un cuerpo de aluminio con acabados suaves y esquinas redondeadas, orientado a quienes buscan un formato más compacto dentro de la gama alta.
De acuerdo con filtraciones recientes citadas por medios, el Magic 8 Prov Air podría incorporar una pantalla OLED de 6,3 pulgadas con resolución 1,5K, además del sistema operativo MagicOS 10 basado en Android 16. En su interior se espera el procesador MediaTek Dimensity 9500, acompañado de una batería de 5.500 mAh y carga rápida de 80 o 90 W, aunque sin soporte confirmado para carga inalámbrica. Estos datos no fueron aún confirmados por la compañía.
Rumores sobre su módulo fotográfico
Otros rumores también apuntan a un sensor principal OmniVision OV50Q de 50 megapíxeles con estabilización óptica (OIS), un ultra gran angular OV50M de la misma resolución y un teleobjetivo OV64B de 64 megapíxeles con zoom óptico de 3,2x. En la parte frontal, podría integrar una cámara de 50 megapíxeles para selfies. El teléfono incluiría un sensor ultrasónico de huellas bajo la pantalla y ofrecería hasta 16 GB de memoria RAM, aunque Honor no confirmó ninguna de estas especificaciones.

El evento del 19 de enero también servirá para presentar el Honor Magic 8 RSR, una edición especial con diseño inspirado en Porsche, que se lanzará junto al modelo Air en el mercado chino.




