Intel oficializó a los procesadores Core Ultra Series 3, los primeros fabricados con el proceso Intel 18A, desarrollado y producido en Estados Unidos. La nueva generación integra mejoras en rendimiento, eficiencia y capacidades de inteligencia artificial, y llegará al mercado con más de 200 diseños de portátiles disponibles desde finales de enero. Las versiones iniciales incluirán las gamas X9 y X7, orientadas a equipos de alto rendimiento.
La serie introduce una arquitectura basada en módulos o «tiles», conectados mediante la tecnología Foveros. El componente principal, que contiene los núcleos de CPU y la unidad de procesamiento neuronal (NPU), se produce con el nodo Intel 18A, mientras que otras partes, como los controladores de entrada y salida o algunos módulos gráficos, se fabrican en procesos de TSMC o Intel 3, según el modelo.
Desempeño de la línea Core Ultra Series 3
Los Core Ultra X9 y X7 incorporan 16 núcleos de CPU, gráficos integrados Intel Arc B390 con 12 núcleos Xe y una NPU capaz de realizar 50 billones de operaciones por segundo (TOPS). Según Intel, estas versiones alcanzan un 60% más de rendimiento multinúcleo y un 77% más de desempeño gráfico frente a la generación anterior Core Ultra 200 V. En una prueba con un portátil Lenovo IdeaPad Pro 5, el modelo X9 388H logró hasta 27 horas de autonomía durante la reproducción continua de video en 1080p.
Los procesadores utilizan la marca Panther Lake para distinguir esta generación. A nivel gráfico, las mejoras permiten ejecutar títulos exigentes sin necesidad de tarjetas dedicadas. En una demostración, Battlefield 6 se ejecutó a 190 cuadros por segundo en un portátil con GPU integrada, gracias al escalado por inteligencia artificial XeSS3 y la generación de cuadros 4X.
Usos más allá de un usuario final
La plataforma no se limita a portátiles de consumo. Intel explicó en la feria CES 2026 que certificó versiones del Core Ultra Series 3 para entornos industriales y embebidos, con capacidad de funcionamiento continuo y rangos térmicos ampliados. Estas variantes están destinadas a sistemas de robótica, automatización, salud y ciudades inteligentes. Los datos de referencia indican hasta 1,9 veces más rendimiento en modelos de lenguaje grande y 4,5 veces más velocidad en tareas de visión e interpretación multimodal frente a plataformas anteriores.
Los procesadores incorporan conectividad Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 y hasta cuatro puertos Thunderbolt 4. Las reservas de equipos con Core Ultra Series 3 comienzan el 6 de enero, y la disponibilidad global está programada para el 27 de enero de 2026, con nuevas configuraciones previstas durante el primer semestre del año.
