Muchos de nuestros dispositivos móviles se sobrecalientan por distintos motivos. Una de ellas es por la pantalla, otra la antena, la batería mientras se carga y por supuesto la CPU cuando procesa grandes cantidades de datos. Por ejemplo en un videojuego.
La pregunta es cómo disipar ese calor. ¿Qué podríamos hacer para generar el enfriamiento de tablets, smartphones y otros aparatos móviles? En esa tarea, Fujitsu anunció el primer dispositivo del mundo capaz de lograr aquello.
Con menos de un milímetro de grosor y forma de una delgada placa, esta tecnología facilitará que las CPU (Unidades Centrales de Procesamiento) y otros componentes generadores de calor de distintos dispositivos logren estar más frescos, evitando la concentración de puntos calientes.
Ya que los dispositivos portátiles no pueden incorporar ventiladores o bombas de enfriamiento de agua, el enfoque convencional ha sido instalar láminas de metal o grafito con conductividad termal relativamente alta, para disipar el calor lejos de los puntos generadores de alta temperatura, y así evitar puntos calientes. Sin embargo, las propiedades de conducción térmica de estos materiales por sí solas ya no son suficientes para la transferencia de calor.
El sistema de Fujitsu consiste en un evaporador que absorbe el calor y un condensador que lo conduce a cierta distancia de las fuentes de alta temperatura, mediante pequeñas tuberías acondicionadas para transportar líquidos. Las pruebas demostraron que esta solución es cinco veces más efectiva para la transferencia de calor que sistemas antecesores.
Fujitsu desarrollará el diseño y las tecnologías de ahorro para dispositivos móviles que incorporen este nuevo sistema, con el objetivo de iniciar una implementación práctica el año 2017.
1 comentario
Este placa ya se puede conseguir para comprar, y en donde? Agradezco la información!